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AI 시대 최대 수혜주! 2026년 2.5D / 3D 패키징 관련주 완전 분석

여러분은 “더 이상 반도체 미세공정 경쟁은 끝났다”는 말을 들어보셨나요? 과거에는 트랜지스터 크기를 무한정 줄이는 ‘스케일링(Scaling)’ 만이 성능 향상의 유일한 길이었습니다. 하지만 3나노, 2나노 공정으로 가면서 물리적 한계와 천문학적인 비용에 부딪혔습니다. …